服务范围
主营全自动硅部件清洗设备的研发、定制化设计、生产制造及配套技术服务，适用于半导体前道与后道工序中的硅环、硅电极等高精度硅制部件批量清洗场景，支持与工厂MES/SECS系统对接，并可延伸至清洗工艺验证、工装适配及产线集成支持。
核心优势
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全栈自研
清洗模块、过滤系统、控制系统均自主开发，保障技术可控与快速迭代
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工艺稳定
每批次清洗参数自动校准，颗粒、残胶、金属杂质去除效果高度一致
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耐腐可靠
槽体采用专用耐腐蚀材质，适配多种强酸强碱药液，延长设备寿命
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绿色合规
集成废气废液预处理结构，降低污染物外排风险，满足环保运行要求
痛点解决
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清洗标准不一
全自动工艺闭环管控，杜绝人为误差，确保批次间洁净度高度重复
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交叉污染风险
独立槽体+循环过滤+隔离转运设计，有效阻断不同批次工件间污染传递
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运维响应滞后
标配远程诊断接口，搭配本地化服务团队，缩短故障停机时间
服务流程
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1
需求分析
梳理客户硅部件规格、产线节拍、工艺指标及系统对接需求
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2
方案定制
匹配清洗模块组合、工装结构与数据接口，输出可行性验证报告
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3
交付实施
工厂预验收→现场安装调试→操作培训→工艺验证→正式投产
技术积淀
公司已取得6项发明专利、28项实用新型专利、5项外观设计专利及33项软件著作权，核心技术覆盖超声/兆声清洗算法、多级药液循环控制、清洗状态实时反馈等关键环节。
技术积累
- 6项 发明专利
- 28项 实用新型
- 33项 软著
- 5年+ 行业深耕
常见问题
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Q：设备是否支持非标硅部件？
A：支持。可根据客户部件尺寸、形状及工艺要求定制工装与清洗路径。
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Q：能否接入现有MES系统？
A：具备标准SECS/GEM协议接口，可按客户产线要求完成数据互通配置。
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Q：清洗后如何验证洁净度？
A：提供配套颗粒检测建议方案，并支持与第三方洁净度测试平台协同验证。